熱封袋廣泛用于產(chǎn)品包裝，食品、藥品、生活用品包裝等領(lǐng)域，它發(fā)展迅速，因?yàn)樗粫?huì)快速污染包裝并節(jié)省成本。針對(duì)熱封的不足，采用西門子1500plc可編程邏輯控制器的數(shù)控技術(shù)精確設(shè)計(jì)熱封機(jī)生產(chǎn)工藝，在不同外部環(huán)境下開發(fā)合理的熱封溫度，壓力和時(shí)間,上限和下限。最后，開發(fā)了一種更有效，更合理的熱封方法plc控制系統(tǒng)。

　　1、簡(jiǎn)介

　　1.1熱封技術(shù)簡(jiǎn)介

　　所謂的熱封是利用各種外部條件(如電加熱，高頻電壓和超聲波)將塑料薄膜的密封部分變?yōu)檎承粤鲃?dòng)狀態(tài)，并將兩層薄膜熔合成一，受一定壓力，冷卻后保持一定的強(qiáng)度和密封性能，確保貨物在包裝，運(yùn)輸，貯存和消耗過程中能承受一定的外力，確保貨物不開裂，泄漏，達(dá)到目的保護(hù)貨物。

　　1.1.1影響熱封的因素

　　(1)熱封溫度：其功能是將粘合劑膜層加熱到相對(duì)理想的粘性流動(dòng)狀態(tài)。

　　(2)熱海其中Field：西產(chǎn)生的薄膜微量薄膜薄膜票林結(jié)果。如果熱封壓力太低，則熱封可能較弱;如果壓力太高，則可以擠出粘性流動(dòng)狀態(tài)的有效部分的一部分，導(dǎo)致熱封部分的半切狀態(tài)，導(dǎo)致拉伸。

　　(3)熱封時(shí)間：指薄膜停留在密封刀下面的時(shí)間。熱封時(shí)間決定了設(shè)備的熱封溫度，壓力和生產(chǎn)效率。

　　1.2PLC技術(shù)簡(jiǎn)介

　　可編程控制器，簡(jiǎn)稱plc，是一種專門為工業(yè)環(huán)境中的數(shù)字計(jì)算操作而設(shè)計(jì)的電子設(shè)備。它在其內(nèi)部存儲(chǔ)中使用一個(gè)可以編程的內(nèi)存來執(zhí)行操作，例如邏輯操作、順序操作、計(jì)時(shí)、計(jì)數(shù)和算術(shù)操作，并且可以數(shù)字輸入和輸出或模擬。控制各種類型的機(jī)械或生產(chǎn)過程。

　　1.2.1PLC特點(diǎn)

　　現(xiàn)代的西門子plc采用大規(guī)模集成電路技術(shù)，西門子plc采用嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝，內(nèi)部電路采用先進(jìn)的抗干擾技術(shù)，穩(wěn)定性好，可靠性高。

　　1.2.2PLC的應(yīng)用領(lǐng)域

　　目前，西門子plc已廣泛應(yīng)用于焦化廠、石油、電力、造紙、建材、機(jī)械制造、汽車、紡織、交通、環(huán)保、文化娛樂等各個(gè)行業(yè)。用途大致可分為以下幾類：邏輯控制，模擬控制，運(yùn)動(dòng)控制，過程控制，數(shù)據(jù)處處理，通信和網(wǎng)絡(luò)。

　　2、數(shù)控?zé)岱鈾C(jī)平臺(tái)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　儀器外部主要由具有優(yōu)異水密性和高抗壓強(qiáng)度的外殼組成。電子控制部分由兩個(gè)電機(jī)和一個(gè)帶制動(dòng)功能的電機(jī)，一個(gè)溫度傳感器，穩(wěn)壓電源和數(shù)據(jù)采集/存儲(chǔ)組成。功能單片機(jī)。

　　PLC編程過程中的所有可用組件都包括這三種類型的設(shè)備：輸入設(shè)備，輸出設(shè)備和一些內(nèi)部設(shè)備。每個(gè)設(shè)備的每個(gè)位只有兩種狀態(tài)：1或0.在系統(tǒng)中，接近開關(guān)用于控制熱封機(jī)器袋就位并釋放到位。當(dāng)接近開關(guān)xx=1時(shí)，程序中相應(yīng)的邏輯開關(guān)接通，這意味著熱合機(jī)機(jī)袋就位，反之亦然。熱封時(shí)間或熱切時(shí)間由計(jì)時(shí)器控制。當(dāng)定時(shí)器TX=1時(shí)，X定時(shí)器啟動(dòng)，熱封或熱切啟動(dòng)，定時(shí)器結(jié)束時(shí)TX=0。

　　3、數(shù)控?zé)岱鈾C(jī)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)

　　3.1內(nèi)部輔助繼電器標(biāo)識(shí)法

　　系統(tǒng)采用狀態(tài)編程的思想進(jìn)行順序控制編程。通過可編程控制器內(nèi)部的輔助繼電器作為實(shí)現(xiàn)狀態(tài)識(shí)別的“過渡”部件，設(shè)計(jì)了整個(gè)熱合機(jī)的數(shù)控過程，這就是我們所使用的。內(nèi)部輔助繼電器識(shí)別方法，同時(shí)我們使用MCGS觸摸屏開發(fā)軟件，屏幕上顯示內(nèi)部輔助繼電器的狀態(tài)，可以合理修改，代替二極管或三極管的硬件識(shí)別方法過去使用的系統(tǒng)更直觀方便，提高了系統(tǒng)的健壯性。在PLC運(yùn)行期間，程序僅根據(jù)內(nèi)部輔助繼電器線圈的狀態(tài)監(jiān)視觸點(diǎn)的接通/斷開，并且不直接識(shí)別外部設(shè)備。每個(gè)輔助繼電器不僅可以存儲(chǔ)一個(gè)輸入設(shè)備的狀態(tài)，還可以識(shí)別一個(gè)輸出設(shè)備的狀態(tài)，并在mcgs觸摸屏上顯示其狀態(tài)，以準(zhǔn)確跟蹤程序的運(yùn)行并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。指定存儲(chǔ)器中的每個(gè)繼電器為將來的維護(hù)提供最有利的數(shù)據(jù)。

　　3.2數(shù)據(jù)采集技術(shù)

　　生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的最常見原因是在熱封之前不合理地設(shè)定熱封參數(shù)。熱封過程的三個(gè)因素：熱封溫度，壓力，時(shí)間，主要是溫度，熱封溫度取決于熱封時(shí)間。考慮到外界，電阻絲的加熱時(shí)間參數(shù)非常重要。環(huán)境不同，選擇合適的電阻絲加熱時(shí)間，并根據(jù)電阻絲的余熱進(jìn)行合理調(diào)整。我們開發(fā)了一種以微處理器為中心的數(shù)據(jù)采集程序。

　　3.2.1硬件設(shè)計(jì)

　　我們使用溫度傳感器，穩(wěn)壓電源和89C51單片機(jī)，具有數(shù)據(jù)采集/存儲(chǔ)功能。該系統(tǒng)包括用于鎖存的擴(kuò)展程序存儲(chǔ)器2764,74LS373，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器6264，A/D轉(zhuǎn)換和擴(kuò)展I/O端口。

　　3.2.2軟件設(shè)計(jì)

　　我們開發(fā)了數(shù)據(jù)采集程序，控制熱封刀在不同情況下的加熱時(shí)間，以達(dá)到合理的熱封效果。同時(shí)，對(duì)于電阻絲連續(xù)運(yùn)行的余熱，以及未來數(shù)控系統(tǒng)的維護(hù)和監(jiān)控，我們使用mcgs觸摸屏開發(fā)軟件來顯示熱封溫度，壓力的數(shù)量，時(shí)間和內(nèi)部輔助繼電器在屏幕上。進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷摹Ｊ瓜到y(tǒng)更直觀，更方便。下面附有用于從溫度傳感器讀取溫度值的子程序。

　　4、總結(jié)

　　本文提出了基于內(nèi)部輔助繼電器狀態(tài)識(shí)別方法的熱合機(jī)plc控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并以微處理器為中心的一組數(shù)據(jù)確定了熱封溫度，壓力和時(shí)間的上下限。在不同的環(huán)境中發(fā)展。該程序被收集并顯示在昆侖通態(tài)觸摸屏上。它可以修改為具有高可靠性，適應(yīng)性和熱封性。目前，該系統(tǒng)已投入試驗(yàn)，運(yùn)行狀況良好。在使用過程中大大提高了熱封的工作效率和強(qiáng)度，大大避免了熱封中的泄漏密封，虛密封，密封，密封刀，拉絲和密封破裂。熱封強(qiáng)度差等。